沈阳华博科技有限公司

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   PCB随着波峰运行终要将焊料推至出口。在挂的情况下，焊料的表面张力和的板的波峰运行，在组件和出口端的波峰之间可实现零相对运动。这一脱壳区域就是实现了去除板上的焊料。

应提供充分的倾角，不产生桥接、毛刺、拉丝和焊球等缺陷。有时，SMT贴片，波峰出口需具有热风流，以确保排除可能形成的桥接。

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    随着焊剂技术的革新，整个焊锡锅中的焊料温度的均匀性得到了控制，SMT贴片厂家直销，并增设了预热器，SMT贴片那家好，发展趋势是使用温度较低的焊锡锅。在230－240℃的范围内设置焊锡锅温度是很普遍的。通常，组件没有均匀的热质量，要保证所有的焊点达到足够的温度，以便形成合格的焊点是必要的。

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